一、智能手机
拆装工艺
拆机工具介绍，拆机准备工作，手机功能检查，拆平板智能机并组装、检查，拆翻盖机并组装、检查，拆滑盖机并组装、检查
二、智能手机元器：
件的人士与分析
基本元件的分类、作用、符号、工作原理及特性、故障表现等，半导体器件的分类、作用、符号、工作原理及特性、故障现象等，集成电路及其封装， 黑箱理论在电路维修中的应用，在智能手机中认识电阻、电器、电感并用万用表测量，在智能手机中认识半导体、二极管、三极管、场效应管、LDO 器件并进行测量，认识射频处理器、功率放大器、基带处理器、应用处理器、储存器
三、手机维修：
设备及使用
智能手机的显示屏和触摸屏工作原理及分类、故障分析；传感器工作原理及分类、故障分析；保护器件工作原理及分类；故障分析，贴膜、分屏、压 屏、换屏；认识霍尔元件、环境光、加速、指纹、距离传感器等，并分析故障；
四、智能手机：
拆装工艺
焊合的使用及焊接工艺；热风枪的使用及焊接工艺；红外线BGA拆焊台使用方法；示波器的操作方法；贴屏设备的使用方法

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